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产品查找器 - 半导体
封装工艺包含背面研磨（Back Grinding）、划片（Dicing）、芯片键合（Die Bonding）、引线键合（Wire Bonding）及成型（Molding）等步骤。
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应用场景： 半导体
28个结果
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精密测量技术是先进生产力的代表，它是集先进制造、自动控制、电子、光学、图形图像及计算机技术为一体的综合性交叉学科，于精密加工紧密联系在一起，近年来，精密测量产业得到迅猛发展。
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激光加工技术是利用激光束与物质相互作用的特性，对材料（包括金属与非金属）进行切割、焊接、表面处理、打孔及微加工等的一门加工技术。
精密加工
龙门双驱精密运动控制平台，用于实验研究精密加工，高精度仪器设备等相关课题。
半导体
封装工艺包含背面研磨（Back Grinding）、划片（Dicing）、芯片键合（Die Bonding）、引线键合（Wire Bonding）及成型（Molding）等步骤。
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