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半导体
Wafer缺陷检测应用
晶圆缺陷检测 (Wafer defect inspection)是半导体制造过程中不可或缺的一环。它是将一个晶圆上的所有芯片边缘和表面进行精细扫描，寻找潜在或已存在的缺陷，以便于制造商确定晶圆是否合格。
Wafer曲翘度检测应用
晶圆翘曲度影响着晶圆直接键合质量，翘曲度越小，表面越平整，克服弹性变形所做的工就越小，晶圆也就越容易键合。晶圆翘曲度的测量既有高精度要求，同时也有要保留其表面的光洁度要求。采用非接触高精密光学测量方式，不会划伤甚至破坏工件，不仅能进行更高精度测量，在整个测量过程还不会触碰到表面影响光洁度，能保留完整的晶圆片表面形貌。
LVDT检测系统应用
高精的位置传感器搭配高精密运动台，瑞邦精控RBHXG系列可满足检测需求。
Wafer热敏胶厚度检测应用
晶圆检测是半导体生产中非常关键的环节，其主要目的是确保生产出来的芯片质量合格，并提高生产效率及减少成本。
封装&贴片应用
封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
激光直写（Laser Direct Writing）应用
激光直写（Laser Direct Writing）是一种非接触式的微细加工工艺，它利用激光束通过特殊的光学系统照射到物体表面上，在局部区域内产生高能量密度以进行加工，可在纳米尺度上进行刻蚀、打孔、修整等工艺，具有高精度、高速度、无接触、无污染的特点，而且可以在多种材料上进行加工，已成为当前先进制造领域中的一项重要技术。
激光划片应用
激光划片是利用高能激光束照射工件表面，使被照射区域局部熔化、气化，从而达到去除材料，实现将半导体晶圆分割成单个芯片的过程。瑞邦精控有成熟的产品应用案例，如下参考。欢迎咨询。
芯片键合（Die Bonding）应用
封装工艺包含背面研磨（Back Grinding）、划片（Dicing）、芯片键合（Die Bonding）、引线键合（Wire Bonding）及成型（Molding）等步骤。这些工艺的顺序可根据封装技术的变化进行调整、相互结合或合并。
晶圆测量系统解决方案
系统在以生产快速运行时，能否准确识别和测量出晶圆的种种缺陷。这要求机械装置的刚性高，精度好，能够快速响应使系统能够快速稳定下来，达到目标扫描速度识别出晶圆的种种缺陷，满足晶圆每小时生产效率的关键要求。
隐形切割应用
隐形切割：将激光聚光于工件内部，在工件内部形成改质层，通过扩展胶膜等方法将工件分割成芯片的切割方法。
