菜单
退出
报价单为空
半导体
晶圆套刻测量
晶圆套刻测量是半导体制造工艺中的关键环节,需保证不同层之间的几何形状能够准确重叠或对齐,对于制造微小且复杂的电路结构至关重要,有助于控制特征尺寸,随着半导体器件特征尺寸不断缩小,每层之间必须保持极高的相对位置精度,以确保最终产品的性能和可靠性。
有图形晶圆缺陷检测应用
晶圆表面缺陷、划痕、污垢、裂纹等是常见的质量问题。这些缺陷可能是在制造过程中由于磨损、摩擦或其他原因造成的,会影响产品的功能。常规的解决方案为视觉检测技术,将晶圆放置在XYR精密运动台上,XY轴进行位置的左右前后移动,R轴调整晶圆的位姿,在Z轴上放置视觉检测装置,如光源和CCD镜头,调整到视觉合适位置,确保在视觉范围内将不良品准确的检测出来。
无图形晶圆缺陷检测应用
无图形晶圆缺陷检测设备是半导体制造过程中不可或缺的重要工具,其工作原理基于光学原理,通过激光光束照射、光信号采集、信号处理与分析以及缺陷识别与定位等步骤,实现对晶圆表面缺陷的高效、准确检测。其中精密运动台在系统中不可或缺,检测效率越高对运动台的性能要求越高,我们有成熟的应用案例。
Wafer曲翘度检测应用
晶圆翘曲度影响着晶圆直接键合质量,翘曲度越小,表面越平整,克服弹性变形所做的工就越小,晶圆也就越容易键合。晶圆翘曲度的测量既有高精度要求,同时也有要保留其表面的光洁度要求。采用非接触光学测量方式,不会划伤甚至破坏工件,不仅能进行更高精度测量,在测量过程还不会触碰到表面影响光洁度,能保留完整的晶圆片表面形貌。瑞邦精控专注精密运动台,提供精密运动控制解决方案。
LVDT检测系统应用
LVDT (Linear Variable Differential Transformer)检测系统主要用于测量die-lid间距、lid-heatsink间距、TIM的原位检测(测量BLT变化值)、对芯片warpage的测量及TIM材料热变形的分析等。当芯片存在TIM1分层的情况,使用LVDT可以较精确的测得BLT随温度变化的数据,从而对散热器的设计、TIM材料的热形变的分析等提供参考信息,瑞邦精控的精密运动台可提供精密定位。
Wafer热敏胶厚度检测应用
热敏胶的厚度是影响半导体器件性能的关键因素之一,通过检测可以监控和调整生长过程中的热敏胶厚度控制,确保外延层的厚度符合设计要求,进而优化器件的电气性能和稳定性‌。瑞邦精密专注精密运动台,实现测量过程中的精度定位,有成熟的应用案例。
LDI激光直写应用
LDI ( Laser Direct Imaging )激光直写一种非接触式的微细加工工艺,它利用激光束通过光学系统照射到物体表面上,在局部区域内产生高能量密度以进行加工,可在微细尺度上进行刻蚀、打孔、修整等,具有高精度、高速度、无接触、无污染的特点,而且可以在多种材料上进行加工,已成为当前先进制造领域中的一项重要技术。这种技术需要高精度运动台,以达到所需的功能和应用,我们有成熟应用案例。
激光划片应用
激光划片是利用高能激光束照射工件表面,使被照射区域局部熔化、气化,从而达到去除材料,实现将半导体晶圆分割成单个芯片的过程。更好的运动几何性能=更好的Chip几何形状(最大到12寸Wafer),我们在激光划片上有成熟的应用案例,如下参考,欢迎咨询。
芯片键合(Die Bonding)应用
芯片键合技术广泛应用于半导体设备中,如CPU、内存条等电子产品。随着芯片尺寸的减小,键合技术变得越来越重要,对运动台的精度性能要求也越来越高,我们作为精密运动台的厂家,有着成熟的应用案例。
位置同步输出功能
位置同步输出(Position Synchronized Output)是通过实时采集编码器反馈位置与设定的位置进行比较,控制高速同步输出信号,与激光器 同步输出信号进行相位同步,在运动轨迹的所有阶段以恒定的位置(或恒定时间)间隔触发输出开关,包括加速、减速和匀速段,从而实现脉冲能量均匀地作用在被加工物体上。即在直线部分以很快的速度运动,而在圆角部分减速的同时也能保证输出间距恒定,通常圆角加工部分在整个加工过程中占有比较小的部分,这样在保证加工效果的同时,就可以最大限度地提高产能。
隐形切割应用
隐形切割:将激光聚光于工件内部,在工件内部形成改质层,通过扩展胶膜等方法将工件分割成芯片的切割方法 。优点是在材料内部改质,抑制加工屑的产生。适用于抗污垢性能差的工件;适用于抗负荷能力差的工件(MEMS等),且采用干式加工工艺,无需清洗;可以减小切割道宽度,因此有助于减小芯片间隔。因此对运动台的精度性能要求非常严格,我们有隐形切割的运动控制方案。