隐形切割：将激光聚光于工件内部，在工件内部形成改质层，通过扩展胶膜等方法将工件分割成芯片的切割方法 。优点是在材料内部改质，抑制加工屑的产生。适用于抗污垢性能差的工件；适用于抗负荷能力差的工件（MEMS等），且采用干式加工工艺，无需清洗；可以减小切割道宽度，因此有助于减小芯片间隔。因此对运动台的精度性能要求非常严格，我们有隐形切割的运动控制方案。
三轴气浮运动台特点
