热敏胶的厚度是影响半导体器件性能的关键因素之一，通过检测可以监控和调整生长过程中的热敏胶厚度控制，确保外延层的厚度符合设计要求，进而优化器件的电气性能和稳定性。瑞邦精密专注精密运动台，实现测量过程中的精度定位，有成熟的应用案例。
平面式气浮运动台特点
