激光划片是利用高能激光束照射工件表面，使被照射区域局部熔化、气化，从而达到去除材料，实现将半导体晶圆分割成单个芯片的过程。更好的运动几何性能=更好的Chip几何形状（最大到12寸Wafer），我们在激光划片上有成熟的应用案例，如下参考，欢迎咨询。
三轴精密运动台特点：
