激光钻孔是一种利用高能量密度激光束对材料进行局部加热，使其熔化、汽化或直接烧蚀，从而形成孔洞的非接触式加工技术，该工艺能快速形成直径从几毫米到几微米不等的孔洞。
激光钻孔过程主要包括能量聚焦、材料吸收、相变与气化及脉冲控制等阶段：首先激光束经透镜聚焦形成极小光斑，集中能量；随后材料吸收激光能量，局部温度迅速升高至熔点或沸点以上；接着材料经熔化、汽化或直接等离子体化，烧蚀形成孔洞；最后脉冲激光（如纳秒、皮秒或飞秒）精确控制能量，减少热影响区，确保孔洞规则。
瑞邦精控的三轴精密运动台，XY轴采用非接触式气浮结构，实现无摩擦和无振动地平滑移动，带动工件执行画圆路径及点到点的精确定位，行程100mm*100mm，定位精度±0.1μm，双向重复定位精度±50nm，直线度和平面度优于±0.4μm，跟随误差优于20nm@10mm/s；Z轴用于调整激光焦距，或跟随XY轴联动实现三维加工，Z轴行程60mm, 定位精度±0.2μm，双向重复定位精度±50nm，定位抖动优于20nm。大理石作为机体，大理石因强度大、硬度高、不生锈、耐腐蚀性、耐磨性及稳定性好，应用于运动台上质量可靠，品质有保障。
三轴精密运动台搭配飞秒激光器等光路系统，可加工30μm内的微孔，精密运动台的定位能力：在100mm*100mm区域，孔与孔相邻误差0.3μm内，孔阵列绝对误差在1μm内。
飞秒激光钻孔的关键优势在于高精度、无机械应力和材料适应性广，适用于精密制造领域如TGV钻孔、航空发动机叶片冷却孔及电子封装基板的微盲孔加工等。
