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解决方案
多轴精密运动台用于晶圆切割方案
多轴精密运动台用于晶圆切割方案
     多轴精密运动台用于晶圆切割方案,半导体主要应用于晶圆制造与芯片封装环节。 由于半导体制造与封测技术的复杂性,从晶圆裸片到芯片成品,中间需要经过氧化、溅镀、光刻、刻蚀、离子注入、以及封装等上百道特殊的工艺步骤,半导体技术的不断进步也带动了上游专用材料与设备产业的快速发展。就半导体材料而言,主要应用领域集中在晶圆制造与芯片封装环节。


半导体材料行业具备产业规模大、细分行业多、技术门槛高、成本占比低四大特性。我司设计制造的多轴精密运动台用于晶圆切割方案。

结构描述:

XY轴采用十字叠层式结构,三片式结构(下轴定子组件、下轴动子组件和上轴动子组件,下轴动子组件和上轴定子组件共用一个组件)组成,优势:尽量避免因叠层引起的阿贝误差,影响整体精度性能。

Y轴(下轴)采用精密直线导轨,直线电机质心驱动和光栅尺闭环反馈,有效使用行程450mm,精密直线导轨,直线电机和光栅尺直接安装到大理石基座上,驱动动子组件用于Y方向步进运动。

X轴(上轴)采用精直线导轨直线电机质心驱动和光栅尺闭环反馈,有效使用行程360mm,Y轴直线导轨,直驱电机和光栅尺直接安装到Y轴动子组件上,用于X方向连续扫描切割运动。

XY轴垂直度优于±2arc sec.

θ轴(旋转轴)采用直驱力矩电机,精密交叉滚子轴承和光栅尺闭环反馈,可360度连续旋转,θ轴直接安装到Y轴上。

真空吸盘安装到θ轴上,所有部件组装完成后相对基准面(大理石平台表面)小于8um.

Z轴采用精密直线导轨,直线电机质心驱动和光栅尺闭环反馈,行程50mm,低摩擦气缸做配重,安装到龙门桥架上。

提供济南青大理石基座、龙门支架和支撑钢架,大理石主要矿物成分为辉石,斜长石,少量橄榄石,黑云母,精度000级,依最终图纸加工外观尺寸及孔位。大理石和支撑钢架间采用橡胶隔振,地脚采用隔振震地脚。

验收:

第一次验收:在我公司进行初次验收,提供验收报告给客户。客户可到公司现场实测精度。

第二次验收:在客户现场验收,实测平台精度指标,并出具验收报告。

售后服务方案:

我公司在2小时内响应维护服务,24小时内到达现场维护,为更好的做产品售后服务工作,及时接收用户反馈的问题。

① 免费的电话咨询和服务;

② 反馈时间不超过2小时;

③ 如果需要到现场服务,我公司将只收取人员的差旅费(北京市内除外);

④ 硬件如果需要更换或修理,只收取硬件的成本;

⑤ 设备正常运行验收后,我公司指派专业工程师负责在现场为贵单位提供不受人员限制的产品设备培训,培训内容包括:设备正确操作使用知识;识别初级故障及必要的恢复方法;常见故障排除方法。

更多的信息,欢迎致电交流。